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(03)CEATEC2011视点之TDK 小型化是王道

发布时间: 2011-10-17      来源: 2LIC
关键字: CEATEC TDK 滤波器 转换器 光缆 传输

        10月4日至10月8日,CEATEC JAPAN 2011(日本高新技术博览会)在日本幕张国际展览中心举行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技术、产品、服务的IT、电子综合展。不仅可以看到日本主要的电子公司的最新技术、产品、系统以及软件等的展示,还能看到电子元件、设备、服务以及内容等的展示,能及时地体验到世界最尖端的技术。

        TDK株式会社(TDK)此次展会展出了内置IC的基板模块、超小型薄膜RF元件、MIPI线用薄膜共模滤波器、倒装芯片型NTC热敏电阻等产品,充分展示了TDK在小型化电子元器件的领先技术。

       

        TDK展台
        内置IC的基板模块,在基板内嵌入了加工厚度仅50µm的IC,实现了基板厚度300µm。使用该内置IC的基板(SESUB)制造的小型、低背模块产品,具有优异的散热性能和良好的EMI效果。此基板模块的主要用途一是移动设备的模块,如电源模块、无线通信模块等,二是IC用封装,如SiP用硅插、PoP用封装等。展会现场展示了底板中内置控制IC的超小型DC-DC转换器,原来IC没有内置于底板中时的外形尺寸为4mm×4mm,此次将其缩小至2.95mm×2.35mm。底板为4层底板,在第二层和第三层之间内置了控制IC。

       
        底板中内置控制IC的超小型DC-DC转换器


        MIPI线用薄膜共模滤波器,在共模滤波器上增加了GSM频段噪音抑制功能,TCD0806系列通过采用TDK独有的薄膜技术,在以往的共模滤波器上增加了GSM频段差分噪音抑制的功能,可大幅改善手机等的接受灵敏度,该产品系列无Pb,符合RoHS产品,主要用于手机等移动设备。

        
        TCD0806B-350-2P
超小型的底面端子型薄膜RF元件/薄膜电容器(Z-match)采用TDK独有的薄膜微细布线技术,实现超小型、低背形状以及低损耗,并且通过采用底面端子构造,满足高密度封装要求。薄膜电容器实现了业内最高级别的窄公差以及High-Q、High-SRF(自振频率)特性。为近年来智能手机等通信终端的小型薄膜化做出了贡献。
       
        底面端子型薄膜电容器(Z-match)
        TDK还展出了能够把USB 3.0和Thunderbolt等高速接口的电信号转换成光信号传输的光缆。该光缆由其相关公司——香港新科集团(SAE Magnetics)开发。通过把信号转换成光信号,与使用电信号相比,能够得到线缆更细、传输距离更长、抗电磁噪声能力强等特征。展出的光缆是以USB 3.0为基础,两端的连接器部分配备了具备光电转换功能的光收发模块。USB 3.0的线缆直径为5.5mm,而光缆为3.3mm。光缆的最大数据传输速度为10Gbit/秒,能够传输100m以上。USB 3.0线缆的最大数据传输速度为5Gbit/秒,传输距离不到3m。
         

        USB3.0和光缆的对比